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【PCB湿制程】Chemcut致力于“零排放”工艺研究

近日,Barry Matties 采访了Chemcut公司的首席执行官兼总经理Rick Lies。Rick Lies介绍了他进入该行业18年来所见证的市场增长,以及Chemcut公司如何在PCB和 ...查看更多

全球类载板(SLP)市场规模分析及预测

一、什么是SLP SLP(substrate-like PCB),中文简称类载板(SLP),是下一代PCB硬板,可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米,即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多

【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键

目前,材料已不再是PCB设计中的被动组成部分,它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日,I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多

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杜邦:PCB材料领域的挑战与机遇

DuPont公司互连解决方案(ICS)团队资深营销技术专家John Andresakis和同一团队的RF应用工程师Jonathan Weldon接受了I-Connect007编辑团队的采访。这次访 ...查看更多

不忘初心 师德贯焕丨杨振国教授专访

践行五维育德 心系国家社会 做开拓进取的新工科人 杨振国 教授 复旦大学博士生导师、二 ...查看更多

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